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當前位置:首頁  >  產(chǎn)品中心  >  雷博科學儀器  >  太陽能薄膜制備  >  HS150臺式熱封儀

臺式熱封儀
簡要描述:

臺式熱封儀
數(shù)字化操作系統(tǒng),精準控制設備參數(shù)
高精度PID溫度控制,雙層獨立精確控溫
體積小巧,適配實驗室惰性氣氛手套箱
人性化結構設計,操作更便利
緊急斷電防壓設計,操作更安全

  • 產(chǎn)品型號:HS150
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2024-08-19
  • 訪  問  量:2198

詳細介紹

品牌其他品牌價格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應用領域化工
控溫范圍室溫~250℃最大設置溫度250℃
溫度分辨率±1℃(溫度穩(wěn)定后)熱均勻性≤+2%
電源輸入AC200~240V,單相,50Hz,2.0KW壓縮氣源輸入要求0.4~0.8MPa
氣體接口設備進氣口外徑6mm

臺式熱封儀

產(chǎn)品簡介

數(shù)字化操作系統(tǒng),精準控制設備參數(shù)

高精度PID溫度控制,雙層獨立精確控溫

體積小巧,適配實驗室惰性氣氛手套箱

人性化結構設計,操作更便利

緊急斷電防壓設計,操作更安全

產(chǎn)品參數(shù)

控溫范圍:室溫~250℃
最大設置溫度:250℃
溫度分辨率:0.1℃
控溫精度:±1℃(溫度穩(wěn)定后)
熱均勻性:≤+2%
電源輸入:AC200~240V,單相,50Hz,2.0KW
壓縮氣源輸入要求:0.4~0.8MPa
氣體接口:設備進氣口外徑6mm

儀器用途


熱封儀是針對包裝熱封強度檢測而研究生產(chǎn)的檢測儀器,熱封儀主要應用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。
由于設備屬于精密實驗室儀器,一般用于包材廠、食品、藥品、質檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實驗室檢測應用。
 

儀器意義

熱封儀主要是指實驗室封口制樣使用的試驗儀器。設備采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。
產(chǎn)品包裝檢測眾多項目中,包裝的熱封強度檢測是評定保障熱封合部位封合強度的重要分析指標。這就需要對產(chǎn)品進行熱封試驗。若熱封合強度不足,則會導致包裝在熱封處裂開,發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問題。

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